Ostaa GA20SICP12-263 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GA20SICP12-263
- Osa numero:
- GA20SICP12-263
- Valmistaja:
- GeneSiC Semiconductor
- Kuvaus:
- SIC CO-PACK SJT/RECT 20A 1.2KV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15332 Pieces
- Tietolomake:
- GA20SICP12-263.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GA20SICP12-263, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GA20SICP12-263 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | - |
|---|---|
| Jännite: | 1200V |
| Tyyppi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | TO-263-3, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| Muut nimet: | 1242-1194 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GA20SICP12-263 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module 1200V 20A TO-263-3, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| Kuvaus: | SIC CO-PACK SJT/RECT 20A 1.2KV |
| nykyinen: | 20A |
| kokoonpano: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GA20SICP12-263
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GA20SICP12-247 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1200V 45A TO247 | tiedustelu |
 |
PS21352-GP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 5A MINI DIP | tiedustelu |
|
PM25RLA120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 7PAC 1200V 25A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers