Ostaa GA352QR7GF101KW31L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GA352QR7GF101KW31L
- Osa numero:
- GA352QR7GF101KW31L
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- CHIP MONOLITHIC CER CAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14167 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GA352QR7GF101KW31L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GA352QR7GF101KW31L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GA352QR7GF101KW31L |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CHIP MONOLITHIC CER CAP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GA352QR7GF101KW31L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GA352QR7GF221KW31L | Murata Electronics North America | CAP CER 220PF 250V X7R 2211 | tiedustelu |
 |
1206J5002P20DFR | Knowles Syfer | CAP CER 2.2PF 500V C0G/NP0 1206 | tiedustelu |
|
GA352QR7GF152KW01L | Murata Electronics North America | CAP CER 1500PF 250VAC X7R 2211 | tiedustelu |
 |
VJ0805D1R2BLCAC | Vishay Vitramon | CAP CER 1.2PF 200V C0G/NP0 0805 | tiedustelu |
|
GA352QR7GF681KW01L | Murata Electronics North America | CAP CER 680PF 250VAC X7R 2211 | tiedustelu |
 |
1808J0250563JDR | Knowles Syfer | CAP CER 0.056UF 25V X7R 1808 | tiedustelu |
|
GA352QR7GF471KW01L | Murata Electronics North America | CAP CER 470PF 250VAC X7R 2211 | tiedustelu |
|
GA352QR7GF102KW01L | Murata Electronics North America | CAP CER 1000PF 250VAC X7R 2211 | tiedustelu |
|
0805Y2500223MDR | Knowles Syfer | CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805 | tiedustelu |
|
1808J0250220KCR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1812J0250330GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | tiedustelu |
|
1812Y1000123FFR | Knowles Syfer | CAP CER 0.012UF 100V C0G 1812 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers