Ostaa GA400TD25S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GA400TD25S
- Osa numero:
- GA400TD25S
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- IGBT FAST 250V 400A INT-A-PAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16740 Pieces
- Tietolomake:
- GA400TD25S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GA400TD25S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GA400TD25S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 250V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.6V @ 15V, 400A |
| Toimittaja Device Package: | Dual INT-A-PAK |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1350W |
| Pakkaus / Case: | Dual INT-A-PAK (3 + 8) |
| Muut nimet: | *GA400TD25S VS-GA400TD25S VS-GA400TD25S-ND VSGA400TD25S VSGA400TD25S-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GA400TD25S |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 36nF @ 30V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Half Bridge 250V 400A 1350W Chassis Mount Dual INT-A-PAK |
| Kuvaus: | IGBT FAST 250V 400A INT-A-PAK |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 500µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 400A |
| kokoonpano: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GA400TD25S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CM150DX-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 150A NX SER | tiedustelu |
 |
APTGF50H60T3G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 600V 50A SP3 | tiedustelu |
 |
APTGF25DDA120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT DL BST CHOP SP3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers