Ostaa GA50SICP12-227 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GA50SICP12-227
- Osa numero:
- GA50SICP12-227
- Valmistaja:
- GeneSiC Semiconductor
- Kuvaus:
- SIC CO-PACK SJT/RECT 50A 1.2KV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13598 Pieces
- Tietolomake:
- GA50SICP12-227.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GA50SICP12-227, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GA50SICP12-227 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | - |
|---|---|
| Jännite: | 1200V |
| Tyyppi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Muut nimet: | 1242-1195 GA50SICP12227 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GA50SICP12-227 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module 1200V 50A SOT-227-4, miniBLOC |
| Kuvaus: | SIC CO-PACK SJT/RECT 50A 1.2KV |
| nykyinen: | 50A |
| kokoonpano: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GA50SICP12-227
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPL20K60 | STMicroelectronics | MOD IPM 3PH INVERTER 38SDIP | tiedustelu |
 |
STGIPS15C60 | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM 15A 600V 25SDIP | tiedustelu |
 |
IFCM30T65GDXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 30A 24-MDIP-24 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers