Ostaa GAA14002 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GAA14002
- Osa numero:
- GAA14002
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 1-14PF 250V PANEL MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14778 Pieces
- Tietolomake:
- GAA14002.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GAA14002, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GAA14002 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 250V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.303" Dia x 0.500" L (7.70mm x 12.70mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | User Defined |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GAA14002 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 1 ~ 14pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment User Defined |
| Kuvaus: | CAP TRIM 1-14PF 250V PANEL MOUNT |
| kapasitanssi Range: | 1 ~ 14pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GAA14002
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GAA14006 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GAA14004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GAA14007 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GAA14009 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GAA14008 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V | tiedustelu |
|
GAA14001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V PANEL MOUNT | tiedustelu |
|
GAA14005 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GAA14003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V PANEL MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers