Ostaa GAP3SLT33-220FP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GAP3SLT33-220FP
- Osa numero:
- GAP3SLT33-220FP
- Valmistaja:
- GeneSiC Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 3.3KV 300MA TO220
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16202 Pieces
- Tietolomake:
- GAP3SLT33-220FP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GAP3SLT33-220FP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GAP3SLT33-220FP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.7V @ 300mA |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 3300V (3.3kV) |
| Toimittaja Device Package: | TO-220FP |
| Nopeus: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 0ns |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-2 Full Pack |
| Muut nimet: | 1242-1183 GAP3SLT33220FP |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -55°C ~ 175°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GAP3SLT33-220FP |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Silicon Carbide Schottky 3300V (3.3kV) 300mA Through Hole TO-220FP |
| diodi Tyyppi: | Silicon Carbide Schottky |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 3.3KV 300MA TO220 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 5µA @ 3300V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 300mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 42pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GAP3SLT33-220FP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers