Ostaa GB100XCP12-227 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GB100XCP12-227
- Osa numero:
- GB100XCP12-227
- Valmistaja:
- GeneSiC Semiconductor
- Kuvaus:
- IGBT 1200V 100A SOT-227
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13987 Pieces
- Tietolomake:
- GB100XCP12-227.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GB100XCP12-227, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GB100XCP12-227 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2V @ 15V, 100A |
| Toimittaja Device Package: | SOT-227 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | - |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-4 |
| Muut nimet: | 1242-1142 GB100XCP12227 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GB100XCP12-227 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 8.55nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | PT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module PT Single 1200V 100A Chassis Mount SOT-227 |
| Kuvaus: | IGBT 1200V 100A SOT-227 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GB100XCP12-227
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CM400DU-12NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 400A NFH SER | tiedustelu |
 |
CM20TF-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 20A H SER | tiedustelu |
 |
IRG7T400SD12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 400A POWIR 62 | tiedustelu |
 |
FMG2G400LS60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT POWER MOD 600V 300A 7PM-IA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog