Ostaa GB4571-CKAE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GB4571-CKAE3
- Osa numero:
- GB4571-CKAE3
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- IC VIDEO BUFFER 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15680 Pieces
- Tietolomake:
- GB4571-CKAE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GB4571-CKAE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GB4571-CKAE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Buffer |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | GB4571-CKAE3 |
| Kuvaus: | IC VIDEO BUFFER 8SOIC |
| Sovellukset: | Video |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GB4571-CKAE3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TW2864B-LD1-CR | Intersil | IC 4 CH VID DECODER 100 TQFP | tiedustelu |
 |
EQCO31T20.3 | Microchip Technology | IC DVR EQUALIZER 3.125GBPS 16QFN | tiedustelu |
 |
MAX7453CSA+T | Maxim Integrated | IC FILTER BUFFER VID 8-SOIC | tiedustelu |
 |
EL4583CN | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 16-DIP | tiedustelu |
 |
EL4511CU-T7 | Intersil | IC VID SYNC SEPARATR HDTV 24QSOP | tiedustelu |
 |
GS4881-CKAE3 | Semtech Corporation | IC MONO VIDEO SYNC SEP 8SOIC | tiedustelu |
 |
BA7666FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DRIVER 3CH 75 OHM SSOP-A16 TR | tiedustelu |
 |
TW8836-BB2-CR | Intersil | IC VIDEO PROCESSOR LCD 172TFBGA | tiedustelu |
|
GS1528BCKAE3 | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER DUAL 8SOIC | tiedustelu |
 |
TDA8295HN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC IF DEMODULATOR DGTL 40-HVQFN | tiedustelu |
 |
M21260G-12 | M/A-Com Technology Solutions | 4X4 CROSSPOINT + QUAD 3G RECLOCK | tiedustelu |
 |
EL9115IL-T7 | Intersil | IC ANALOG DELAY LINE TRPL 20-QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers