Ostaa GBU6J-BP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GBU6J-BP
- Osa numero:
- GBU6J-BP
- Valmistaja:
- Micro Commercial Components (MCC)
- Kuvaus:
- RECT BRIDGE GPP 6A 600V GBU
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19768 Pieces
- Tietolomake:
- GBU6J-BP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GBU6J-BP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GBU6J-BP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 600V |
|---|---|
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1V @ 3A |
| teknologia: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | GBU |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 4-SIP, GBU |
| Muut nimet: | GBU6J-BPMS GBU6JBP |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GBU6J-BP |
| Laajennettu kuvaus: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 6A Through Hole GBU |
| diodi Tyyppi: | Single Phase |
| Kuvaus: | RECT BRIDGE GPP 6A 600V GBU |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 5µA @ 600V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GBU6J-BP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
G5SBA60L-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 6A 600V GBU | tiedustelu |
 |
2W01M | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 100V 2A WOM | tiedustelu |
 |
GBPC2502W | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE GPP 200V 25A GBPCW | tiedustelu |
|
GBPC3502W | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE GPP 200V 35A GBPC-W | tiedustelu |
 |
KBU1008-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 10A 800V KBU | tiedustelu |
 |
BU2008-M3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 20A 800V BU | tiedustelu |
 |
KBPC5006W-G | Comchip Technology | BRIDGE DIODE GPP 50A 600V KBPC-W | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers