Ostaa GCL30000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GCL30000
- Osa numero:
- GCL30000
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 0.9-30PF 50V TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17128 Pieces
- Tietolomake:
- GCL30000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GCL30000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GCL30000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Rectangular - 0.268" L x 0.213" W (6.80mm x 5.40mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | SG1036 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan osanumero: | GCL30000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.157" (4.00mm) |
| ominaisuudet: | Low Profile |
| Laajennettu kuvaus: | 0.9 ~ 30pF Trimmer Capacitor 50V Top Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 0.9-30PF 50V TH |
| kapasitanssi Range: | 0.9 ~ 30pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GCL30000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GMA31200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 170-550PF 175V T/H | tiedustelu |
|
PC39G520 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | tiedustelu |
|
GFV16000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-16PF 1KV THRU HOLE | tiedustelu |
|
GXA45002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-45PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GFV12133 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 1KV SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GFN12133 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 750V SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GME50701 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 340-1070PF 500V PNL MNT | tiedustelu |
|
GMB20600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 25-115PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers