Ostaa GF1A/67A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GF1A/67A
- Osa numero:
- GF1A/67A
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE GEN PURP 50V 1A DO214BA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13970 Pieces
- Tietolomake:
- GF1A/67A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GF1A/67A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GF1A/67A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.1V @ 1A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 50V |
| Toimittaja Device Package: | DO-214BA (GF1) |
| Nopeus: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Sarja: | SUPERECTIFIER® |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 2µs |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-214BA |
| Muut nimet: | GF1A GF1A TR GF1A-E3/69A GF1A/17- GF1A/17-GITR GF1A/17-GITR-ND GF1A/17/54 GF1A/17/54GITR GF1A/17/54GITR-ND GF1A/17A/54 GF1A/54 GF1A/54GITR GF1A/54GITR-ND GF1A/64A GF1A/64AGITR GF1A/64AGITR-ND GF1A/67AGITR GF1A67A GF1AGITR GF1AGITR-ND |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -65°C ~ 175°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan osanumero: | GF1A/67A |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Standard 50V 1A Surface Mount DO-214BA (GF1) |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| Kuvaus: | DIODE GEN PURP 50V 1A DO214BA |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 5µA @ 50V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 1A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GF1A/67A
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers