Ostaa GFP16000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GFP16000
- Osa numero:
- GFP16000
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 1-16PF 750V PNL MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19194 Pieces
- Tietolomake:
- GFP16000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GFP16000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GFP16000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 750V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 0.375" L (7.92mm x 9.53mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | User Defined |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GFP16000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 1 ~ 16pF Trimmer Capacitor 750V Top Adjustment User Defined |
| Kuvaus: | CAP TRIM 1-16PF 750V PNL MOUNT |
| kapasitanssi Range: | 1 ~ 16pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GFP16000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC1103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 3KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
GEN28031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-28.5PF 1KV SURF MNT | tiedustelu |
 |
AP55HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1.5-55PF 600V T/H | tiedustelu |
 |
2807S0R505NHA4BAA | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 0.3-5PF 100V SMD | tiedustelu |
|
GMB30300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 16-100PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GXE27002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GKG30088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | tiedustelu |
|
GMB20800 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 90-340PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GNC1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers