Ostaa GFP36000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GFP36000
- Osa numero:
- GFP36000
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 1-36PF 750V PNL MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18771 Pieces
- Tietolomake:
- GFP36000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GFP36000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GFP36000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 750V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 0.609" L (7.92mm x 15.47mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | User Defined |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GFP36000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 1 ~ 36pF Trimmer Capacitor 750V Top Adjustment User Defined |
| Kuvaus: | CAP TRIM 1-36PF 750V PNL MOUNT |
| kapasitanssi Range: | 1 ~ 36pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GFP36000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GGL12000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-12PF 1.25KV TH | tiedustelu |
|
GQC5R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | tiedustelu |
|
GFV52000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-52PF 1KV THRU HOLE | tiedustelu |
|
SGNMNC2406K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GFC36000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 750V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GHP11000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
 |
TZY2Z060AC01R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-6PF 25V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers