Ostaa GGC4R500 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GGC4R500
- Osa numero:
- GGC4R500
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12941 Pieces
- Tietolomake:
- GGC4R500.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GGC4R500, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GGC4R500 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 750V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 0.312" L (7.92mm x 7.92mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GGC4R500 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 0.8 ~ 4.5pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER TH |
| kapasitanssi Range: | 0.8 ~ 4.5pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GGC4R500
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CTZ3S-05C-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-5PF 25V SMD | tiedustelu |
 |
TZB4Z100AA10B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | tiedustelu |
 |
GXE10001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.8-10PF 300V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMB30700 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 75-300PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
SGNMNC1103EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 3KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
BFC280907018 | Vishay BC Components | CAP TRIM 2-12PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
BFC280800018 | Vishay BC Components | CAP TRIM 2-9PF 250V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GXF60004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5.5-60PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
CTZ3E-05C-W1 | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-5PF 25V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog