Ostaa GGL12000R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GGL12000R
- Osa numero:
- GGL12000R
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 0.8-12PF 1.25KV TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17168 Pieces
- Tietolomake:
- GGL12000R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GGL12000R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GGL12000R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Round - 0.250" Dia (6.35mm) |
| Sarja: | GG |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GGL12000R |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.250" (6.35mm) |
| ominaisuudet: | Sealed |
| Laajennettu kuvaus: | 0.8 ~ 12pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 0.8-12PF 1.25KV TH |
| kapasitanssi Range: | 0.8 ~ 12pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GGL12000R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GGL12000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-12PF 1.25KV TH | tiedustelu |
 |
TZR1Z040A001B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 1.5-4PF 25V SMD | tiedustelu |
|
GMB30900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 115-400PF 175V T/H | tiedustelu |
|
SGNMNC2106EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
CTZ3E-10A-X1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 2.5-10PF 25V SMD | tiedustelu |
|
TZY2K450AC01B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 8-45PF 25V TOP ADJ | tiedustelu |
|
GNF2R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V | tiedustelu |
|
GMC20800 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 90-340PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers