Ostaa GGN12033 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GGN12033
- Osa numero:
- GGN12033
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 0.8-12PF 750V SURF MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16695 Pieces
- Tietolomake:
- GGN12033.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GGN12033, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GGN12033 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 750V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 0.877" L (7.92mm x 22.30mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GGN12033 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 0.8 ~ 12pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Surface Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIM 0.8-12PF 750V SURF MNT |
| kapasitanssi Range: | 0.8 ~ 12pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GGN12033
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GGN12000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 750V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GHV11000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-11PF 1.25KV T/H | tiedustelu |
|
GGN12031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 750V SURF MNT | tiedustelu |
|
GMC40200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-80PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GEL14000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
|
GYA27002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.3-27PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GKG3R015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1-3PF 100V TH | tiedustelu |
|
GGV8R533 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8.5PF 1.25KV SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers