Ostaa GGR18000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GGR18000
- Osa numero:
- GGR18000
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17701 Pieces
- Tietolomake:
- GGR18000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GGR18000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GGR18000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 1.062" L (7.92mm x 26.97mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | User Defined |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GGR18000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 0.8 ~ 18pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment User Defined |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER TH |
| kapasitanssi Range: | 0.8 ~ 18pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GGR18000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CTZ2E-20C-W2 | AVX Corporation | CAP TRIMMER 5.5-20PF 25V SMD | tiedustelu |
 |
BFC280909006 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-18PF 250V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
GKY40046 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 8-40PF 50V SMD | tiedustelu |
 |
GHV38000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-38PF 1.25KV T/H | tiedustelu |
|
BFC280909005 | Vishay BC Components | CAP TRIM 2-9PF 250V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GUC1R200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V T/H | tiedustelu |
|
GKG50016 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 10-50PF 100V TH | tiedustelu |
|
BFC280811558 | Vishay BC Components | CAP TRIM 1.4-5.5PF 250V THRUHOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers