Ostaa GGV12033 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GGV12033
- Osa numero:
- GGV12033
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 0.8-12PF 1.25KV SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18738 Pieces
- Tietolomake:
- GGV12033.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GGV12033, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GGV12033 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 0.877" L (7.92mm x 22.30mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GGV12033 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Sealed |
| Laajennettu kuvaus: | 0.8 ~ 12pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Surface Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIM 0.8-12PF 1.25KV SMD |
| kapasitanssi Range: | 0.8 ~ 12pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GGV12033
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GGV12031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 1.25KV SMD | tiedustelu |
|
GGV12000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 1.25KV T/H | tiedustelu |
|
GMD30800 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 95-350PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
TZS2Z100A001R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3.5-10PF 25V SMD | tiedustelu |
 |
CTZ3E-05A-W1 | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-5PF 25V SMD | tiedustelu |
 |
SGC3S060NM | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2-6PF 500V SMD | tiedustelu |
|
GEV42033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-42PF 1KV SURF MOUNT | tiedustelu |
 |
BFC280907015 | Vishay BC Components | CAP TRIM 7-100PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers