Ostaa GHIS060A060S-A2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GHIS060A060S-A2
- Osa numero:
- GHIS060A060S-A2
- Valmistaja:
- Global Power Technologies Group
- Kuvaus:
- IGBT BUCK CHOP 600V 120A SOT227
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19259 Pieces
- Tietolomake:
- GHIS060A060S-A2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GHIS060A060S-A2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GHIS060A060S-A2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.3V @ 15V, 60A |
| Toimittaja Device Package: | SOT-227 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 312W |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Muut nimet: | 1560-1131 1560-1131-5 1560-1131-ND GHIS060A060SA2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GHIS060A060S-A2 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 3.3nF @ 30V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | Trench Field Stop |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Trench Field Stop Single 600V 120A 312W Chassis Mount SOT-227 |
| Kuvaus: | IGBT BUCK CHOP 600V 120A SOT227 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 120A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GHIS060A060S-A2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog