Ostaa GHN23033 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GHN23033
- Osa numero:
- GHN23033
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 0.8-23PF 750V SURF MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12167 Pieces
- Tietolomake:
- GHN23033.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GHN23033, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GHN23033 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 750V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 1.111" L (7.92mm x 28.20mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GHN23033 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 0.8 ~ 23pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Surface Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIM 0.8-23PF 750V SURF MNT |
| kapasitanssi Range: | 0.8 ~ 23pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GHN23033
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GEV90000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-90PF 1KV THRU HOLE | tiedustelu |
|
GHN23031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-23PF 750V SURF MNT | tiedustelu |
 |
BFC280820109 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-10PF 150V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GHN23000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-23PF 750V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GXF25003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-25PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GKG20088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | tiedustelu |
|
GXB27000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.9-27PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
GSX358NM | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.6-9PF 100V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers