Ostaa GHP38000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GHP38000
- Osa numero:
- GHP38000
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17114 Pieces
- Tietolomake:
- GHP38000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GHP38000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GHP38000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 750V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 1.594" L (7.92mm x 40.49mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | User Defined |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GHP38000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 0.8 ~ 38pF Trimmer Capacitor 750V Top Adjustment User Defined |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER TH |
| kapasitanssi Range: | 0.8 ~ 38pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GHP38000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JZ100 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 2-10PF 110V SMD | tiedustelu |
 |
SGNMNC3153 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 3KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
GZN20100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 9-200PF 150V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
SGNMNC1103K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 3KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
TZY2R200AC01R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 4.5-20PF 25V TOP ADJ | tiedustelu |
 |
BFC280851109 | Vishay BC Components | CAP TRIM 2-10PF 250V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
JR100 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 2-10PF 100V SMD | tiedustelu |
|
PC48H160 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | tiedustelu |
|
GEV14000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 1KV THRU HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers