Ostaa GKG3R016 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GKG3R016
- Osa numero:
- GKG3R016
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 1-3PF 100V TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16931 Pieces
- Tietolomake:
- GKG3R016.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GKG3R016, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GKG3R016 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Round - 0.236" Dia (6.00mm) |
| Sarja: | SURFTRIM® GKG |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | SG3R016 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan osanumero: | GKG3R016 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.197" (5.00mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 1 ~ 3pF Trimmer Capacitor 100V Bottom Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 1-3PF 100V TH |
| kapasitanssi Range: | 1 ~ 3pF |
| säätö Tyyppi: | Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GKG3R016
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GKG3R015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1-3PF 100V TH | tiedustelu |
|
GKG3R088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | tiedustelu |
|
GKG3R021 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V TH | tiedustelu |
 |
GKG3R067-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V SMD | tiedustelu |
 |
GKG3R024 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V TH | tiedustelu |
|
GUR1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V | tiedustelu |
|
GKG3R087-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | tiedustelu |
 |
SGNMNC3505EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 4.5KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GFV12100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 1KV THRU HOLE | tiedustelu |
 |
GKG3R066-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.4-3PF 100V SMD | tiedustelu |
|
GKG3R086-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers