Ostaa GKU30020 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GKU30020
- Osa numero:
- GKU30020
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 7-30PF 200V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15323 Pieces
- Tietolomake:
- GKU30020.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GKU30020, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GKU30020 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 200V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Sarja: | GKU |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GKU30020 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.209" (5.30mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 7 ~ 30pF Trimmer Capacitor 200V Top Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 7-30PF 200V THRU HOLE |
| kapasitanssi Range: | 7 ~ 30pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GKU30020
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GGN8R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8.5PF 750V THR HOLE | tiedustelu |
|
GKU30010 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 250V TH | tiedustelu |
|
SGNMNC2206K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-20PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GME10801 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 450-1390PF 250V PNL MNT | tiedustelu |
 |
CTZ3S-05A-W5 | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-5PF 25V SMD | tiedustelu |
|
GMD31200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 170-550PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GMC20500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 16-90PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GEN42000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-42PF 750V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMC20700 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 55-285PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
GKU30001 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5-30PF 250V TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers