Ostaa GKX40010 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GKX40010
- Osa numero:
- GKX40010
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 6-40PF 25V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15862 Pieces
- Tietolomake:
- GKX40010.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GKX40010, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GKX40010 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Round - 0.118" Dia (3.00mm) |
| Sarja: | GKX |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | Q1133201 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan osanumero: | GKX40010 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| ominaisuudet: | Low Profile |
| Laajennettu kuvaus: | 6 ~ 40pF Trimmer Capacitor 25V Top Adjustment Surface Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 6-40PF 25V SMD |
| kapasitanssi Range: | 6 ~ 40pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GKX40010
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC3205K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-20PF 4.5KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
TZB4R200BA10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 4.5-20PF 100V SMD | tiedustelu |
 |
GAA6R014 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-6PF 250V SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GXF40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GNL1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.3-1.2PF 500V SMD | tiedustelu |
 |
2807S0R815NHC4BAA | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 0.5-15PF 100V SMD | tiedustelu |
|
GME90201 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-48PF 2KV PANEL MOUNT | tiedustelu |
 |
TZB4Z250AA10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 4-25PF 50V SMD | tiedustelu |
|
GMA30700 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 75-300PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers