Ostaa GKY30056 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GKY30056
- Osa numero:
- GKY30056
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 5.5-30PF 50V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13451 Pieces
- Tietolomake:
- GKY30056.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GKY30056, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GKY30056 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Rectangular - 0.138" L x 0.122" W (3.50mm x 3.10mm) |
| Sarja: | SURFTRIM® GKY |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Muut nimet: | SG9014TR |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GKY30056 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.045" (1.14mm) |
| ominaisuudet: | Low Profile |
| Laajennettu kuvaus: | 5.5 ~ 30pF Trimmer Capacitor 50V Top Adjustment Surface Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 5.5-30PF 50V SMD |
| kapasitanssi Range: | 5.5 ~ 30pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GKY30056
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GKY30046 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 50V SMD | tiedustelu |
 |
GAA6R004 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.6-6PF 250V TH | tiedustelu |
|
GZA40002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
GKY30066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 6-30PF 100V SMD | tiedustelu |
 |
SGNMNC3706EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
CTZ3E-40C-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-40PF 25V SMD | tiedustelu |
|
GQW9R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-9.5PF 750V PNL MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers