Ostaa GKYA3R066 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GKYA3R066
- Osa numero:
- GKYA3R066
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 1.2-3PF 50V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17356 Pieces
- Tietolomake:
- GKYA3R066.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GKYA3R066, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GKYA3R066 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Rectangular - 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Sarja: | SURFTRIM® GKY |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Muut nimet: | SG2030TR |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan osanumero: | GKYA3R066 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.063" (1.60mm) |
| ominaisuudet: | Low Profile |
| Laajennettu kuvaus: | 1.2 ~ 3pF Trimmer Capacitor 50V Top Adjustment Surface Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 1.2-3PF 50V SMD |
| kapasitanssi Range: | 1.2 ~ 3pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GKYA3R066
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GFP12100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 750V PNL MOUNT | tiedustelu |
|
GWL4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V SURF MNT | tiedustelu |
|
GWL8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GHL16000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
|
GHP5R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
|
GME11401 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1300-2830PF 250V PANEL | tiedustelu |
|
GFL52000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
|
GNF4R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers