Ostaa GMB40700 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GMB40700
- Osa numero:
- GMB40700
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 140-580PF 175V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16190 Pieces
- Tietolomake:
- GMB40700.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GMB40700, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GMB40700 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 175V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.752" L x 0.626" W (19.10mm x 15.90mm) |
| Sarja: | GMB |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GMB40700 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.780" (19.80mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 140 ~ 580pF Trimmer Capacitor 175V Top Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 140-580PF 175V T/H |
| kapasitanssi Range: | 140 ~ 580pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GMB40700
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GMB40500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 75-380PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMB40300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 20-180PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMB40400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 45-280PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMB40200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-80PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMB40100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-30PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMB40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-15PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMB40900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 215-790PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GMB40800 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 175-680PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GMB40600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 105-480PF 175V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog