Ostaa GMB41100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GMB41100
- Osa numero:
- GMB41100
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 300-1000PF 175V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17570 Pieces
- Tietolomake:
- GMB41100.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GMB41100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GMB41100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 175V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.752" L x 0.626" W (19.10mm x 15.90mm) |
| Sarja: | GMB |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GMB41100 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.780" (19.80mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 300 ~ 1000pF Trimmer Capacitor 175V Top Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 300-1000PF 175V T/H |
| kapasitanssi Range: | 300 ~ 1000pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GMB41100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GMB30000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-12PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMB41400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 380-1300PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GKU30010 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 250V TH | tiedustelu |
|
GMB41000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 260-900PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GXT15000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GXA9R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-9PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMB41500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 420-1400PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GME51301 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1000-2155PF 500V PANEL | tiedustelu |
|
GEN28033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-28PF 1KV SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GMB41200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 330-1100PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GMB41300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 360-1200PF 175V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers