Ostaa GMD31000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GMD31000
- Osa numero:
- GMD31000
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 130-450PF 175V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17514 Pieces
- Tietolomake:
- GMD31000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GMD31000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GMD31000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 175V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.752" L x 0.375" W (19.10mm x 9.53mm) |
| Sarja: | GMD |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GMD31000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.780" (19.80mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 130 ~ 450pF Trimmer Capacitor 175V Side Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 130-450PF 175V T/H |
| kapasitanssi Range: | 130 ~ 450pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GMD31000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GMD31400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 220-650PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GMD31200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 170-550PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GNV2R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V SURF MNT | tiedustelu |
|
GMD31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GMD31500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 240-700PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GME90701 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 170-350PF 2KV PNL MOUNT | tiedustelu |
|
GXT40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
0538-073-A-5.5-18LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | tiedustelu |
|
GMD31100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 150-500PF 175V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers