Ostaa GME11301 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GME11301
- Osa numero:
- GME11301
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 1150-2605PF 250V PANEL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15472 Pieces
- Tietolomake:
- GME11301.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GME11301, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GME11301 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 250V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.937" L x 0.874" W (23.80mm x 22.20mm) |
| Sarja: | GME |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Panel Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GME11301 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.360" (9.13mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 1150 ~ 2605pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment Panel Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIM 1150-2605PF 250V PANEL |
| kapasitanssi Range: | 1150 ~ 2605pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GME11301
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GME11501 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1400-3055PF 250V PANEL | tiedustelu |
|
GZN30100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 18-300PF 150V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GZC18103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-180PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
SGNMNC2306E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-30PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GME11001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 650-1890PF 250V PNL MNT | tiedustelu |
|
GME11201 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 880-2330PF 250V PNL MNT | tiedustelu |
|
GME11101 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 780-2110PF 250V PNL MNT | tiedustelu |
|
GME11401 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1300-2830PF 250V PANEL | tiedustelu |
|
GYC15004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.15PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog