Ostaa GME50501 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GME50501
- Osa numero:
- GME50501
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 180-690PF 500V PNL MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18888 Pieces
- Tietolomake:
- GME50501.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GME50501, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GME50501 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 500V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.937" L x 0.874" W (23.80mm x 22.20mm) |
| Sarja: | GME |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Panel Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GME50501 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.360" (9.13mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 180 ~ 690pF Trimmer Capacitor 500V Top Adjustment Panel Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIM 180-690PF 500V PNL MNT |
| kapasitanssi Range: | 180 ~ 690pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GME50501
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GME50901 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 525-1415PF 500V PNL MNT | tiedustelu |
|
GME50301 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 65-320PF 500V PNL MOUNT | tiedustelu |
|
GME50201 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 15-120PF 500V PNL MOUNT | tiedustelu |
|
GKG40016 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 7-40PF 100V TH | tiedustelu |
|
GME50701 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 340-1070PF 500V PNL MNT | tiedustelu |
|
GME50801 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 425-1260PF 500V PNL MNT | tiedustelu |
|
GME50401 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 100-500PF 500V PNL MNT | tiedustelu |
|
GWN8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V | tiedustelu |
|
GME50601 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 265-880PF 500V PNL MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers