Ostaa GN1055CW-CHIP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GN1055CW-CHIP
- Osa numero:
- GN1055CW-CHIP
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15189 Pieces
- Tietolomake:
- GN1055CW-CHIP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GN1055CW-CHIP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GN1055CW-CHIP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray - Waffle |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GN1055CW-CHIP |
| Laajennettu kuvaus: | Transimpedance Amplifier IC Ethernet |
| Kuvaus: | IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS |
| Sovellukset: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GN1055CW-CHIP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1057CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V AGC 10/11.3GBPS | tiedustelu |
|
GN1056CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 | tiedustelu |
|
GN1052CWA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | tiedustelu |
|
GN1058CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 10G LIN AGC REV PIN | tiedustelu |
|
GN1052WA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | tiedustelu |
 |
SY88893VKG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP PECL LP LIMIT 10MSOP | tiedustelu |
 |
LTC6409IUDB#TRMPBF | Linear Technology | IC AMP/DRIVER DIFF GBW 10-QFN | tiedustelu |
|
GN1052CW-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE | tiedustelu |
 |
MAX3518ETP+G2Z | Maxim Integrated | IC AMP CATV UPSTREAM 3.0 20TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers