Ostaa GN25L52-GRP6 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GN25L52-GRP6
- Osa numero:
- GN25L52-GRP6
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17778 Pieces
- Tietolomake:
- GN25L52-GRP6.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GN25L52-GRP6, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GN25L52-GRP6 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | GN25L52-GRP6 |
| Laajennettu kuvaus: | Transimpedance Amplifier IC Audio |
| Kuvaus: | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING |
| Sovellukset: | Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GN25L52-GRP6
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GN25L95-QFN-TR | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | tiedustelu |
|
GN25L53-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | tiedustelu |
|
GN25L95-QFN | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | tiedustelu |
|
GN25L52-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | tiedustelu |
 |
MAX4373HEUA+ | Maxim Integrated | IC AMP CURRENT SENSE 8-UMAX | tiedustelu |
|
GN25L53-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | tiedustelu |
|
GN25L52-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | tiedustelu |
|
GN25L52-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | tiedustelu |
|
GN25L53-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | tiedustelu |
|
GN25L53-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers