Ostaa GNC2R550 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GNC2R550
- Osa numero:
- GNC2R550
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14798 Pieces
- Tietolomake:
- GNC2R550.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GNC2R550, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GNC2R550 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 500V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.118" Dia x 0.230" L (3.00mm x 5.80mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GNC2R550 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 0.4 ~ 2.5pF Trimmer Capacitor 500V Side Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V T/H |
| kapasitanssi Range: | 0.4 ~ 2.5pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GNC2R550
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GQP16000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | tiedustelu |
 |
GCL40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1-40PF 50V TH | tiedustelu |
|
GNC2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V T/H | tiedustelu |
|
GAA10006 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1-10PF 250V TH | tiedustelu |
|
PC51J110 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | tiedustelu |
|
GMA40800 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 175-680PF 175V T/H | tiedustelu |
 |
AM10HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-10PF 1000V SMD | tiedustelu |
|
GDT10031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-10PF 250V SURF MNT | tiedustelu |
 |
SGNMNC3253K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-25PF 3KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GMD41000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 260-900PF 175V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers