Ostaa GNC4R500 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GNC4R500
- Osa numero:
- GNC4R500
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18634 Pieces
- Tietolomake:
- GNC4R500.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GNC4R500, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GNC4R500 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 500V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.118" Dia x 0.310" L (3.00mm x 7.90mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GNC4R500 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 0.6 ~ 4.5pF Trimmer Capacitor 500V Side Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V T/H |
| kapasitanssi Range: | 0.6 ~ 4.5pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GNC4R500
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CV35A250 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 5-25PF 100V TH | tiedustelu |
 |
GNC4R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V T/H | tiedustelu |
 |
NMNT5-8 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-5PF 4000V PNL MNT | tiedustelu |
|
GMC20600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 25-115PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
SGNMNC1108 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 7.5KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
SGNMNC1059K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5 5PF 8.75KV CHAS MNT | tiedustelu |
 |
GYD40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-40PF 100V TH | tiedustelu |
 |
BFC280823279 | Vishay BC Components | CAP TRIM 4-27PF 150V THRU HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers