Ostaa GS6081-INE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GS6081-INE3
- Osa numero:
- GS6081-INE3
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- IC CBL DVR 6G CD DUAL 16QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16717 Pieces
- Tietolomake:
- GS6081-INE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GS6081-INE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GS6081-INE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-QFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 16-VQFN Exposed Pad |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GS6081-INE3 |
| Kuvaus: | IC CBL DVR 6G CD DUAL 16QFN |
| Sovellukset: | Digital Interface |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GS6081-INE3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GS6080-INTE3Z | Semtech Corporation | IC CBL DVR 6G/3G/HD/SD/ASI 16QFN | tiedustelu |
|
GS6080-INE3 | Semtech Corporation | IC CBL DVR 6G/3G/HD/SD/ASI 16QFN | tiedustelu |
 |
IR3E3076 | Sharp Microelectronics | GSIC FOR LQ038Q7DB03 TFT DISPLAY | tiedustelu |
 |
GS6080-INTE3 | Semtech Corporation | IC CBL DVR 6G/3G/HD/SD/ASI 16QFN | tiedustelu |
 |
GS1671AIBTE3 | Semtech Corporation | IC RX HD/SD SDI EQUALIZER 100BGA | tiedustelu |
 |
BD8139AEFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC GAMMA CORRECTION 40SSOP | tiedustelu |
|
GS6080-INTE3D | Semtech Corporation | IC CBL DVR 6G/3G/HD/SD/ASI 16QFN | tiedustelu |
 |
IDTSXVX-110BHG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC IMAGE ENHANCE PROC 580TEP580 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers