Ostaa GSG266 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GSG266
- Osa numero:
- GSG266
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM PNL MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19007 Pieces
- Tietolomake:
- GSG266.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GSG266, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GSG266 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | Q10732653 |
| Asennustyyppi: | User Defined |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GSG266 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | Trimmer Capacitor User Defined |
| Kuvaus: | CAP TRIM PNL MOUNT |
| säätö Tyyppi: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GSG266
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFC280800006 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 2.5-22PF 250V TH | tiedustelu |
 |
GZC10104 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 9-100PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GSG009 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.2-16PF 500V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GFN12100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 750V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GXB18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-18PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
GMC31500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 240-700PF 175V TH | tiedustelu |
 |
SGNMNC1054EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 4KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
GKG30066-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 6.5-30PF 100V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers