Ostaa GSG905 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GSG905
- Osa numero:
- GSG905
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 0.8-18PF 750V PNL MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15736 Pieces
- Tietolomake:
- GSG905.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GSG905, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GSG905 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 750V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.375" Dia x 1.000" L (9.52mm x 25.40mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | User Defined |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GSG905 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 0.8 ~ 18pF Trimmer Capacitor 750V User Defined |
| Kuvaus: | CAP TRIM 0.8-18PF 750V PNL MOUNT |
| kapasitanssi Range: | 0.8 ~ 18pF |
| säätö Tyyppi: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GSG905
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GSG901 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-14PF 750V PNL MOUNT | tiedustelu |
|
GSG902 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-18PF 750V PNL MOUNT | tiedustelu |
|
GHL11000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
|
GSG908 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.36-6PF 750V PNL MOUNT | tiedustelu |
|
GSG906 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-30PF 750V PNL MOUNT | tiedustelu |
|
GSG903 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-30PF 750V PNL MOUNT | tiedustelu |
|
GSG900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.7-9PF 750V PNL MOUNT | tiedustelu |
|
GSG907 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.7-4.5PF 750V PNL MNT | tiedustelu |
|
GSG909 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-10PF 750V PNL MOUNT | tiedustelu |
|
GSG904 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.7-9PF 750V PNL MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers