Ostaa GSID150A120S5C1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GSID150A120S5C1
- Osa numero:
- GSID150A120S5C1
- Valmistaja:
- Global Power Technologies Group
- Kuvaus:
- IGBT MODULE 1200V 285A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13773 Pieces
- Tietolomake:
- GSID150A120S5C1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GSID150A120S5C1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GSID150A120S5C1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.1V @ 15V, 150A |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1087W |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | 1560-1230 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GSID150A120S5C1 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 21.2nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Three Phase Inverter 1200V 285A 1087W Chassis Mount Module |
| Kuvaus: | IGBT MODULE 1200V 285A |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 285A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GSID150A120S5C1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GSID100A120S5C1 | Global Power Technologies Group | IGBT MODULE 1200V 170A | tiedustelu |
 |
MWI50-06A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | tiedustelu |
 |
VS-CPV362M4KPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MOD IGBT 3PHASE INV 600V SIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers