Ostaa GTLP16612MEAX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GTLP16612MEAX
- Osa numero:
- GTLP16612MEAX
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13956 Pieces
- Tietolomake:
- GTLP16612MEAX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GTLP16612MEAX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GTLP16612MEAX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-SSOP |
| Sarja: | 74GTLP |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 18-Bit |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GTLP16612MEAX |
| Logic Type: | Universal Bus Transceiver |
| Laajennettu kuvaus: | Universal Bus Transceiver 18-Bit 56-SSOP |
| Kuvaus: | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GTLP16612MEAX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GTLP16616MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSCVR 17BIT N-INV 56TSSOP | tiedustelu |
|
GTLP16612MEA | Fairchild/ON Semiconductor | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP | tiedustelu |
|
GTLP16616MTD | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSCVR 17BIT N-INV 56TSSOP | tiedustelu |
|
GTLP16617MTD | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSCVR 17BIT NON-INV 56SSOP | tiedustelu |
|
GTLP16617MEAX | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSCVR 17BIT NON-INV 56SSOP | tiedustelu |
|
GTLP16612MTD | Fairchild/ON Semiconductor | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56TSSOP | tiedustelu |
|
GTLP16612MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56TSSOP | tiedustelu |
|
GTLP16617MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSCVR 17BIT N-INV 56TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers