Ostaa GUV1R200 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GUV1R200
- Osa numero:
- GUV1R200
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V SURF MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18637 Pieces
- Tietolomake:
- GUV1R200.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GUV1R200, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GUV1R200 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 500V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.075" Dia x 0.230" L (1.90mm x 5.80mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GUV1R200 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 0.3 ~ 1.2pF Trimmer Capacitor 500V Top Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V SURF MNT |
| kapasitanssi Range: | 0.3 ~ 1.2pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GUV1R200
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CTZ3S-10B-W1 | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-10PF 25V SMD | tiedustelu |
 |
GUV1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V SURF MNT | tiedustelu |
|
GHW17000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-17PF 750V PNL MOUNT | tiedustelu |
|
GXE45002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-45PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
GKY3R066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V SMD | tiedustelu |
|
GXC13000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-13PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
CTZ3S-20C-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-20PF 25V SMD | tiedustelu |
 |
TZB4P300AA10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 6.5-30PF 100V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers