Ostaa GWC8R000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GWC8R000
- Osa numero:
- GWC8R000
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 0.8-8PF 500V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17291 Pieces
- Tietolomake:
- GWC8R000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GWC8R000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GWC8R000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 500V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.118" Dia x 0.470" L (3.00mm x 12.00mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GWC8R000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 0.8 ~ 8pF Trimmer Capacitor 500V Side Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 0.8-8PF 500V T/H |
| kapasitanssi Range: | 0.8 ~ 8pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GWC8R000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC1103E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 3KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
SGNMNC1108E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 7.5KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
PC50H160 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | tiedustelu |
|
GXF25004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-25PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GWC8R050 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V T/H | tiedustelu |
|
GNN4R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V | tiedustelu |
 |
SGNMNC3708E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
GYB15000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2-15PF 100V TH | tiedustelu |
 |
GCL10000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.7-10PF 50V TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers