Ostaa GWM160-0055P3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GWM160-0055P3
- Osa numero:
- GWM160-0055P3
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MOSFET 6N-CH 55V 160A ISODIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15561 Pieces
- Tietolomake:
- GWM160-0055P3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GWM160-0055P3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GWM160-0055P3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 4V @ 1mA |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | ISOPLUS-DIL™ |
| Sarja: | - |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 3 mOhm @ 100A, 10V |
| Virta - Max: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | ISOPLUS-DIL™ |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GWM160-0055P3 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 90nC @ 10V |
| FET tyyppi: | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
| FET Ominaisuus: | Standard |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 55V 160A Surface Mount ISOPLUS-DIL™ |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 55V |
| Kuvaus: | MOSFET 6N-CH 55V 160A ISODIL |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 160A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GWM160-0055P3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers