Ostaa GX01ZD103PATD-1000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GX01ZD103PATD-1000
- Osa numero:
- GX01ZD103PATD-1000
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP THIN FILM 10000PF 10V 0201
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18337 Pieces
- Tietolomake:
- GX01ZD103PATD-1000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GX01ZD103PATD-1000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GX01ZD103PATD-1000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 10V |
|---|---|
| Toleranssi: | 0%, +100% |
| Koko / Dimension: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| Sarja: | GX |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | 0201 (0603 Metric) |
| Muut nimet: | 478-6900-1 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GX01ZD103PATD-1000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.013" (0.33mm) |
| ominaisuudet: | RF, High Q, Low Loss |
| Laajennettu kuvaus: | 10000pF 0%, +100% Thin Film Capacitor 10V 0201 (0603 Metric) |
| Kuvaus: | CAP THIN FILM 10000PF 10V 0201 |
| kapasitanssi: | 10000pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GX01ZD103PATD-1000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GX01ZD103PATD-500 | AVX Corporation | CAP THIN FILM 10000PF 10V 0201 | tiedustelu |
 |
02013J0R8PBSTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 0.8PF 25V 0201 | tiedustelu |
 |
08051K2R7BBTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 2.7PF 100V 0805 | tiedustelu |
|
08055J5R6ABTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 5.6PF 50V 0805 | tiedustelu |
 |
04023J2R0PBSTR\500 | AVX Corporation | CAP THIN FILM 2PF 25V 0402 | tiedustelu |
 |
06035J4R3BAWTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 4.3PF 50V 0603 | tiedustelu |
|
04023J2R7ABWTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 2.7PF 25V 0402 | tiedustelu |
|
06035K240GAWTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 24PF 50V 0603 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers