Ostaa GXC38004 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GXC38004
- Osa numero:
- GXC38004
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 3.5-38PF 100V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17158 Pieces
- Tietolomake:
- GXC38004.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GXC38004, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GXC38004 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.433" L x 0.374" W (11.00mm x 9.50mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GXC38004 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 3.5 ~ 38pF Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 3.5-38PF 100V THRU HOLE |
| kapasitanssi Range: | 3.5 ~ 38pF |
| säätö Tyyppi: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GXC38004
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GNY2R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V SURF MNT | tiedustelu |
|
GXC38003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-38PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
JFD-VC99 | Sprague-Goodman | TUNING TOOL FLAT PLASTIC | tiedustelu |
|
GHR38000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
 |
TZS2Z060A001R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-6PF 25V SMD | tiedustelu |
|
GHN11033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-11PF 750V SURF MNT | tiedustelu |
|
GKH25000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-25PF 25V SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GXC38000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3.5-38PF 100V TH | tiedustelu |
 |
BFC280908003 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 5-57PF 250V TH | tiedustelu |
|
SGNMNC2356 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-35PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers