Ostaa GXC90003 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GXC90003
- Osa numero:
- GXC90003
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 8-90PF 100V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19162 Pieces
- Tietolomake:
- GXC90003.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GXC90003, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GXC90003 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.433" L x 0.374" W (11.00mm x 9.50mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GXC90003 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.488" (12.40mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 8 ~ 90pF Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 8-90PF 100V THRU HOLE |
| kapasitanssi Range: | 8 ~ 90pF |
| säätö Tyyppi: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GXC90003
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GXC90004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 8-90PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
ER-530-021 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.25-1.5PF 17010V T/H | tiedustelu |
|
GXC90000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 8-90PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
SGNMNC3106K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-10PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GKU20020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4.2-20PF 250V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
0538-011-A-2.0-8 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | tiedustelu |
|
GWF4R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V | tiedustelu |
|
GHN16033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-16PF 750V SURF MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers