Ostaa GXE27000NM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GXE27000NM
- Osa numero:
- GXE27000NM
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12186 Pieces
- Tietolomake:
- 1.GXE27000NM.pdf2.GXE27000NM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GXE27000NM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GXE27000NM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 200V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.335" L x 0.295" W (8.50mm x 7.50mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | GXE27000NM-ND SG9042 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GXE27000NM |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| ominaisuudet: | Non-Magnetic |
| Laajennettu kuvaus: | 3.5 ~ 27pF Trimmer Capacitor 200V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE |
| kapasitanssi Range: | 3.5 ~ 27pF |
| säätö Tyyppi: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GXE27000NM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFC280831809 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 6-80PF 150V TH | tiedustelu |
 |
GKG60015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 12-60PF 100V TH | tiedustelu |
 |
0538-073-D-9.0-35LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | tiedustelu |
 |
GXE27002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GXE27000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GQR1R800 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | tiedustelu |
 |
BFC280907008 | Vishay BC Components | CAP TRIM 4-40PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
SGNMNC3806EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-85PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog