Ostaa GXE3R511 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GXE3R511
- Osa numero:
- GXE3R511
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 1-3.5PF 300V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18293 Pieces
- Tietolomake:
- GXE3R511.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GXE3R511, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GXE3R511 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 300V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.291" L x 0.264" W (7.40mm x 6.70mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GXE3R511 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.315" (8.00mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 1 ~ 3.5pF Trimmer Capacitor 300V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 1-3.5PF 300V THRU HOLE |
| kapasitanssi Range: | 1 ~ 3.5pF |
| säätö Tyyppi: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GXE3R511
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFC280820508 | Vishay BC Components | CAP TRIM 1.5-5PF 150V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
GXE3R501 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-3.5PF 300V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMC30200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-40PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GWF2R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog