Ostaa GXF15003 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GXF15003
- Osa numero:
- GXF15003
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13307 Pieces
- Tietolomake:
- GXF15003.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GXF15003, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GXF15003 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 200V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.433" L x 0.402" W (11.00mm x 10.20mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GXF15003 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 2.5 ~ 15pF Trimmer Capacitor 200V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE |
| kapasitanssi Range: | 2.5 ~ 15pF |
| säätö Tyyppi: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GXF15003
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GXF15000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
GKG5R015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2-5PF 100V TH | tiedustelu |
|
GXF15004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
SGNMNC3253 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-25PF 3KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GUV1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V SURF MNT | tiedustelu |
 |
BFC280823109 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-10PF 150V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMD30500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 40-200PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
BFC280831659 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5.5-65PF 150V THRU HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers