Ostaa GXL18000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GXL18000
- Osa numero:
- GXL18000
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 2.3-18PF 150V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18180 Pieces
- Tietolomake:
- GXL18000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GXL18000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GXL18000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 150V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | GXL18000-ND SG9052 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GXL18000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.236" (6.00mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 2.3 ~ 18pF Trimmer Capacitor 150V Top Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 2.3-18PF 150V THRU HOLE |
| kapasitanssi Range: | 2.3 ~ 18pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GXL18000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GXE9R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.8-9PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GFN75000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-75PF 750V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMD30600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 56-250PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
TZB4Z100BA10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | tiedustelu |
|
GXA36002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4.5-36PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GDT20026 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-20PF 250V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMB41000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 260-900PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GHR23000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers